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LDI曝光平台及其原理
(雷射直接成像曝光機) 是用於製造印刷電路板的設備 (多氯聯苯). 它利用雷射光束將電路圖案投影到感光材料上, 形成所需的電路設計. LDI曝光機的特點是精度高, 速度, 和效率, 顯著提高PCB製造的品質和生產率. 另外, 它可以生產多層電路板, 滿足不同客戶的需求.
LDI曝光機的特性及優點:
1.高精度: 先進的雷射技術可實現極高的曝光精度和分辨率, 確保PCB製造的精度和質量.
2.高效率: 快速曝光製程提高 PCB 製造的生產效率, 縮短整體生產週期.
3.數位化: 數位曝光方法允許從數位檔案直接生成影像, 消除傳統曝光流程中的多個中間步驟，提高工作流程效率.
4.靈活性: 可依不同PCB設計要求客製化, 使其適用於各種類型的PCB製造, 提供高度靈活性和適應性.
技術參數
| 技術參數 | ||||
| 軸向 | X軸 | Y1/Y2軸 | Z1/Z2軸 | K軸 |
| 中風 | 900 毫米 | 1350 毫米 | 20 毫米 | 1195 毫米 |
| 載入 | 120 公斤 | ≥55KG+Z軸’ 重量 | ≥55公斤 | 3（側裝） |
| 編碼器分辨率 | 0.1 一 | 0.1 一 | 20 一 | 0.1 一 |
| 最小步長 | 0.5 一 | 0.5 一 | / | 0.5 一 |
| 線性定位精度 | ±2.5微米 | ±2.5微米 | ±15微米 | ±2.5微米 |
| 雙向重複性 | ±1.5微米 | ±1.5微米 | ±8微米 | ±1.5微米 |
| 水平直線度 | ±8微米 | ±5微米 | ±5微米 | ±10微米 |
| 垂直直線度 | ±12微米 | ±12微米 | ±5微米 | ±10微米 |
| 偏航 | 5 弧秒 | 5 弧秒 | 20 弧秒 | ±15微米 |
| 瀝青 | 10 弧秒 | 10 弧秒 | 對於 X 和 Y 方向上距離中心 300mm 的點, 沿 Z 軸移動 20mm 時, Z方向最大誤差±30μm. | / |
| 卷 | 10 弧秒 | / | / | ±10微米 |
| 偏航 | ±2.5 弧秒/50mm | / | / | / |
| 瀝青 | ±5角秒/50mm | / | / | / |
應用領域
LDI曝光機是PCB製造業的關鍵技術，具有廣泛的應用前景. 廣泛應用於精度要求高、效率高的工業項目, 例如 : 雷射製造 / 光學元件製造 / 機械製造/感光材料製造 / 線路板製造 / 電子製造 / 通訊設備製造
產品特點:
1.7-軸LDI曝光機, 完全配備空心杯直線電機，用於直接驅動控制, 消除齒槽效應, 允許低速平穩運行 (最小速度波動).
2.採用高精度直線導軌.
3.配備非接觸式高精度光學編碼器, 提供出色的動態性能, 定位精度, 和重複性.
4.具有高精度光柵位置回饋.
5.全量程重複精度小於±1.5μm.
6.定位精度小於±2.5μm.
7.通常與高精度升降軸配合使用 (Z軸).
8.配置方面可依客戶要求客製化, 旅行, 載入, 和特殊結構.
