LDI曝光平台及其原理
(激光直接成像曝光机) 是在印刷电路板制造中使用的设备 (PCB). 它利用激光梁将电路模式投影到光敏材料上, 形成所需的电路设计. LDI曝光机的特征是其高精度, 速度, 和效率, 显着提高PCB制造的质量和生产率. 此外, 它可以生产多层电路板, 满足各种客户的需求.
LDI曝光机的特性和优势:
1.高精度: 高级激光技术可以实现极高的曝光精度和分辨率, 确保PCB工制造的精度和质量.
2.高效率: 快速曝光过程提高了PCB制造的生产效率, 减少整体生产周期.
3.数字化: 数字曝光方法允许从数字文件直接生成图像, 消除传统销售过程中的多个中间步骤并提高工作流程效率.
4.灵活性: 它可以根据不同的PCB设计要求进行定制, 使其适用于各种类型的PCB制造, 提供高弹性和适应性.
技术参数
技术参数 | ||||
轴向 | X轴 | Y1/Y2轴 | Z1/Z2轴 | k轴 |
中风 | 900 毫米 | 1350 毫米 | 20 毫米 | 1195 毫米 |
加载 | 120 公斤 | ≥55kg+z轴’ 重量 | ≥55kg | 3(侧安装) |
编码器分辨率 | 0.1 一 | 0.1 一 | 20 一 | 0.1 一 |
最小步骤尺寸 | 0.5 一 | 0.5 一 | / | 0.5 一 |
线性定位精度 | ±2.5一个 | ±2.5一个 | ±15一个 | ±2.5一个 |
双向重复性 | ±1.5一个 | ±1.5一个 | ±8一个 | ±1.5一个 |
水平直率 | ±8一个 | ±5一个 | ±5一个 | ±10一个 |
垂直直率 | ±12个 | ±12个 | ±5一个 | ±10一个 |
偏航 | 5 弧秒 | 5 弧秒 | 20 弧秒 | ±15一个 |
沥青 | 10 弧秒 | 10 弧秒 | 对于距x和y方向的中心300mm的点, 在沿Z轴的20毫米运动过程中, z方向的最大误差为±30μm. | / |
卷 | 10 弧秒 | / | / | ±10一个 |
偏航 | ±2.5 弧秒/50mm | / | / | / |
沥青 | ±5角秒/50mm | / | / | / |
应用领域
LDI曝光机是PCB制造业的一项关键技术,并且具有广泛的应用前景. 它广泛用于需要高精度和效率的工业项目, 例如 : 激光制造 / 光学组件制造 / 机械制造 /光敏材料制造 / PCB制造 / 电子制造 / 通信设备制造
产品特点:
1.7-轴LDI曝光机, 完全配备空心杯直线电机,用于直接驱动控制, 消除齿槽效应, 允许在Lowspeeds进行平稳操作 (最小速度波动).
2.采用高精度直线导轨.
3.配备非接触式高精度光学编码器, 提供出色的动态性能, 定位精度, 和重复性.
4.具有高精度光栅位置反馈.
5.全量程重复精度小于±1.5μm.
6.定位精度小于±2.5μm.
7.通常与高精度升降轴配合使用 (Z轴).
8.配置方面可根据客户要求定制, 旅行, 加载, 和特殊结构.