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LDI暴露プラットフォームとその原則
(レーザー直接イメージング暴露機) 印刷回路基板の製造に使用されていますか (PCB). レーザービームを利用して回路パターンを光感受性材料に投影します, 目的の回路設計を形成します. LDI暴露機はその高精度によって特徴付けられます, スピード, と効率, PCB製造の品質と生産性を大幅に向上させます. さらに, 多層回路基板の生産を可能にします, さまざまな顧客のニーズに応えます.
LDI暴露機の特性と利点:
1.高精度: 高度なレーザーテクノロジーにより、非常に高い露出の精度と解像度が可能になります, PCB製造の精度と品質を確保します.
2.高効率: 迅速な曝露プロセスは、PCB製造の生産効率を向上させます, 全体的な生産サイクルを削減します.
3.デジタル化: デジタル露出方法により、デジタルファイルからの直接的な画像生成が可能になります, 従来の露出プロセスで複数の中間ステップを排除し、ワークフロー効率を向上させる.
4.柔軟性: さまざまなPCB設計要件に従ってカスタマイズできます, さまざまな種類のPCB製造に適しています, 高柔軟性と適応性を提供します.
技術的なパラメーター
| 技術的なパラメーター | ||||
| 軸方向 | X軸 | Y1/Y2軸 | Z1/Z2軸 | K軸 |
| 脳卒中 | 900 mm | 1350 mm | 20 mm | 1195 mm |
| 負荷 | 120 kg | ≥55kg+Z軸’ 重さ | ≥55kg | 3（サイドマウント |
| エンコーダー解像度 | 0.1 1つ | 0.1 1つ | 20 1つ | 0.1 1つ |
| 最小ステップサイズ | 0.5 1つ | 0.5 1つ | / | 0.5 1つ |
| 線形位置決めの精度 | ±2.5 1 | ±2.5 1 | ±15 1 | ±2.5 1 |
| 双方向の再現性 | ±1.5 1 | ±1.5 1 | ±8 1 | ±1.5 1 |
| 水平方向のまっすぐさ | ±8 1 | ±5 1 | ±5 1 | ±10 1 |
| 垂直方向のまっすぐさ | ±12 1 | ±12 1 | ±5 1 | ±10 1 |
| ヨー | 5 Arc Sec | 5 Arc Sec | 20 Arc Sec | ±15 1 |
| ピッチ | 10 Arc Sec | 10 Arc Sec | X方向とY方向の中心から300mmに位置するポイントの場合, Z軸に沿った20mmの動きの間, Z方向の最大誤差は±30μmです. | / |
| ロール | 10 Arc Sec | / | / | ±10 1 |
| ヨー | ±2.5 arc sec/50mm | / | / | / |
| ピッチ | ±5アークSEC/50mm | / | / | / |
アプリケーションフィールド
LDIエクスポージャーマシンは、PCB製造業界で重要な技術であり、幅広いアプリケーションの見通しがあります. 高精度と効率を要求する産業プロジェクトで広く使用されています, のような : レーザー製造 / 光学コンポーネントの製造 / 機械的製造 /感光材料製造 / PCB製造 / エレクトロニクス製造 / 通信機器の製造
製品の特徴:
1.7-軸LDI暴露機, ダイレクトドライブ制御用のコアレスリニアモーターを完全に装備しています, コギング効果を排除します, Lowspeedsで滑らかな操作を可能にします (最小速度の変動).
2.高精度の線形ガイドを利用します.
3.非接触高精度の光エンコーダーを装備しています, 優れたダイナミックパフォーマンスを提供します, 位置決め精度, と再現性.
4.高精度の光学格子位置フィードバックを特徴とします.
5.フルレンジの再現性は±1.5μm未満です.
6.位置決めの精度は±2.5μm未満です.
7.通常、高精度の持ち上げ軸と組み合わせて動作します (Z軸).
8.構成の観点から顧客の要件に応じてカスタマイズ可能, 旅行, 負荷, 特別な構造.
